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子計畫四: 晶片設計技術 - 電腦與通訊科技研發中心- 國立清華大學

此外現今之3D IC製程亦提供多元異質模組整合(heterogeneous integration)一個良好的製程平台 ... 過去我們已經在平面規劃(floor-planning for 3D ICs)、TSV數目與總線 ...

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