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全自動高真空金屬濺鍍設備、晶圓級封裝

2017, 進入中芯國際集成電路(SMIC)進行TSV製程開發與量產(LPI08190) ... Robusta®300成為台灣晶圓代工大廠高階製程晶圓封裝(UBM/RDL)之主要量產機台

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