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當年度經費： 1929 千元 - 政府研究資訊系統GRB

本計畫的目的為使用奈米碳管與鎳奈米線材料之矽晶直通孔(TSV)示範三維積體電路測試結構並且建立熱傳導模型、應力分析。本計畫的核心在於將所有相關3D IC製程整合，並至 ...

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