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製程實現高深寬比矽穿孔資料來源 - SEMI

這種新技術稱為電子接枝製程（Electrografting），可以順著TSV的內壁形成均勻的表面活性薄膜，同時具有連續性和粘著性。這是一種濕式製程，使用標準電鍍設備，因此成本效益 ...

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