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導入TSV製程技術類比晶片邁向3D堆疊架構 - 新電子雜誌

在數位晶片開發商成功量產3D IC方案後，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產線，期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術，在單一封裝內整合採用不同製程 ...

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