你即將離開本站

並前往https://ir.nctu.edu.tw/handle/11536/99309

三維積體電路(3D IC)之矽晶直通孔(TSV)與其它關鍵技術製程 ...

關鍵字: 三維積體電路晶片;矽穿孔;晶圓薄化;晶圓接合;異質接合;金屬接合;附著層;3D IC;TSV;wafer thinning;wafer bonding;hybrid bonding;metal bonding;adhesion layer.

確定！ 回上一頁

查詢 「tsv製程」的人也找了：

  1. tsv製程ppt
    2.
  2. tsv封裝技術
    3.
  3. tsv公司
    4.
  4. TSV DRAM
    5.
  5. tsv挑戰
    6.
  6. TSV TSMC
    7.
  7. tsv優點
    8.
  8. tsv是什麼
    9.