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新型矽穿孔導線(TSV) 技術及其電子元件之應用 - 碩博士論文網

本論文提出了一種新穎的方式來製作矽穿孔導線，此方法與傳統式的矽穿孔導線製程相比能夠減少兩道製程，而且此方法並不需要載片，所以也沒有移除載片之困難。

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