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10個不可不知的先進IC封裝基本術語

當晶片在每個製程節點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將 ... TSV技術是2.5D和3D IC封裝中的關鍵使能技術，半導體產業一直使用HBM技術 ...

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