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半導體與光學培訓班第一梯次 - 陽明交大雷射中心

課程 名稱. 課程內容. 時數 ; 半導體封裝概論. 1.晶片封裝. 2.封裝流程、常見封裝型態. 3.封裝產業鏈. 4.晶片發展趨勢. 9 ; 半導體製程設備 (TSRI). 1.微影技術. 2.雷射製程.

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