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高密度封装基板 - 第 169 頁 - Google 圖書結果

2.7 三维封装在图 2-33 所示的电子封装发展趋势中,包括 MCM 及更高密度的三维封装。如图中最上方所示,三维结构的微 ... 另外,日本还开发了使 TCP 封装叠层的三维封装。

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