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頎邦(6147)中高階測試產能嚴重吃緊，漲價風暴即將來襲

主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務，其中驅動IC封裝包括前段之金凸塊製程與後段之TCP（Tape Carrier Package，捲帶式晶片載體封裝）及COG ...

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