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所謂IC封裝,就是在晶圓製造完成後,用塑膠或陶瓷等材料,將晶粒 ...

封裝 型態如球閘陣列封裝(Ball Grid Aray; BGA)、晶片尺寸封裝(Chip Scale ... 圖是華邦所生產的LCD driver IC,所使用的就是TCP的封裝技術各部位功能如下圖所標示:.

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