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碩士論文應用非導電性膠在高密度間距晶粒軟膜接合製程之研究

因此新一代的構裝技術應用在LCD Drive IC，主要是以TCP、COG 及COF ... 究輕、薄、短、小的需求下，TCP 封裝方式的發展會因其軟膜捲帶材料的關係. 而受到限制。

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