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封裝方式優缺點比較@ 《倉庫》 - 痞客邦PIXNET

參閱表三，目前面板內驅動IC的封裝方式可分為TCP(Tape Carrier Package)、COF(Chip on Film)及COG(Chip on Glass)三種，高解析度、高性能、低成本等封裝需求趨勢之下各有 ...

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