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國立臺灣師範大學機電科技學系碩士論文指導教授：劉傳璽博士 ...

此在半導體應變工程中，接觸蝕刻終止層（CESL）與淺溝槽隔離（STI）被 ... (substrate)為P 型的矽(Si)基板，而絕緣層材料多採用二氧化矽(SiO2)，以.

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