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CN102437047A - 一种sti结构cmp方法以及sti结构制作方法

[0002] 在半导体制造工艺中，浅沟槽隔离（Shallow Trench Isolation，或STI)技术作为一种器件隔离技术被广泛使用。如图1所示，常见的STI工艺流程为：先在硅衬 ...

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