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創新STI蝕刻技術助攻20nm製程良率大增 - 每日頭條

淺溝槽隔離(STI)是現今半導體製程中常見的元件隔離技術。為達到最佳的電晶體效能及生產良率，臨界尺度(CD)及溝槽深度須嚴密控制，當電晶體尺寸縮小 ...

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