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半導體製程設備技術 - 第 318 頁 - Google 圖書結果

7.1 互補式金氧半電晶體製造流程(CMOS Process Flow)隨著產業的升級,半導體科技 ... 淺溝槽隔離(Shallow Trench Isolation, STI) STI是一種在基板上電晶體主動區之間 ...

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