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国产半导体设备技术加速追赶,国产替代正当时
化学机械抛光能够将整个圆片高低起伏的表面研磨成一致的厚度,是一种圆. 片全局性的平坦化工艺。 CMP 工艺在芯片制造中的应用包括浅沟槽隔离平坦化(STI ...
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