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55/65nm 半导体制造工艺前段（1） - 知乎专栏

半导体 的工艺流程一般分为三段，即FEOL:前段,主要包含浅槽隔离模组， ... 为大家介绍了55/65nm后段工艺的流程，这次给大家介绍前段工艺中的STI模组.

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