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“STI”是“Shallow Trench Isolation”的缩写，意思是“浅沟槽绝缘”

而化学机械平坦化（CMP）技术是当今半导体制造中形成浅沟道隔离（STI）的关键技术。 4. Chemical mechanical planarization ( CMP ) technique is a key process ...

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