金氧半場效電晶體(MOSFET)節點技術不斷縮小至22 奈米以下,因. 此在半導體應變工程中,接觸蝕刻終止層(CESL)與淺溝槽隔離(STI)被. 視為重要技術,兩種應力源可提高 ...
確定! 回上一頁