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STI蝕刻技術將成為半導體晶圓廠大幅提高20奈米製程良率的 ...

半導體 製程微縮到20奈米後，晶圓溝槽輪廓的深寬比和形狀均勻度變得極為重要，即便是些微的變異都會對良率造成不可忽視的影響，因此業界已開發出新的淺溝槽隔離(STI)電 ...

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