在日本,此封装表示为DIP-G(G 即玻璃密封的意思). 6、Cerquad 表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路.带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM ...
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