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碩士論文應用非導電性膠在高密度間距晶粒軟膜接合製程之研究

COF 封裝的外部線路材質多為銅箔表面鍍錫或金層，. 柔軟易刮傷。 ... 防焊漆(Solder mask)就是一個會影響可靠度主要成分，所以在進行後續試驗之前.

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