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中華大學碩士論文

內之基板堤壩(Dam)、綠漆(solder mask)及封膠材料(molding compound)等，如若考慮上板(PCB)後的錫球部份，由於其材料在高. 溫且保持恆溫狀態及穩態負載條件下，具有潛 ...

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