你即將離開本站

並前往http://brightenpcb.com/capabilitis.html

朗星科技股份有限公司-製程能力

微孔徑(雷射鑽孔)：4 mil. 表面處理種類： 電鍍硬金/噴錫(有、無鉛)/化金(軟金)/化錫/化銀/ENTEK(OSP). 覆蓋膜材質： PI、Flexible Solder Mask. 補強片材質：

確定！ 回上一頁

查詢 「solder mask材質」的人也找了：

  1. 防焊油墨成分
    2.
  2. 防焊綠漆成分
    3.
  3. Solder mask undercut
    4.
  4. 防焊流程
    5.
  5. Solder mask Defined
    6.
  6. pcb防焊油墨
    7.
  7. solder mask厚度
    8.
  8. pcb防焊層
    9.