平板電腦裝置已大幅轉向下焊式(solder-down) 單晶片封裝記憶體及昂貴的HDI 增強PCB 技術(「第4. 類型PCB 」)。连最輕薄的小尺寸SODIMM 也没法用于这种超薄设计。
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