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掐指算出Warpage 翹曲變形量，速解IC 上板後空焊早夭異常

IC 上板SMT 後，可靠度試驗卻過不了，原來是翹曲（warpage）導致空焊、早夭等現象，是否能夠 ... 圖二：SMT 製程，利用鋼板填入錫膏，結合IC 錫球.

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