你即將離開本站

並前往http://remotefile.wtoqc.com/attachments/month_0710/20071013_17821884a9009156df41O6KbANmzAyGi.pdf

PCBA 外觀允收標準

S M T 組裝工藝標準. 項目：晶片狀(Chip)零件之對準度(組件X 方向). 理想狀況(Target Condition). 1. 晶片狀零件恰能座落在焊.

確定！ 回上一頁

查詢 「smt撞件英文」的人也找了：

  1. smt上件英文
    2.
  2. 解焊英文
    3.
  3. 焊錫英文
    4.
  4. pcb上件英文
    5.
  5. Solder empty
    6.
  6. 空 銲
    7.
  7. smt浮高英文
    8.
  8. 焊接不良英文
    9.