被焊零件或零件腳,錫量過少,未達標準銲錫量(DIP:孔要吃滿,SMD: 超過吃錫面之1/4)。 2 焊多( Excess solder ) 接腳錫量過多而溢出,有造成接點之間短路的潛在危險。 3 ...
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