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SiP系统级封装及其应用_发展 - 手机搜狐网

SiP (System in Package )系统级封装，通过使用3D-MCM立体组装技术，将多个芯片和可能的无源元件集成在同一封装内，形成具有一个电子系统的整体或主要 ...

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