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3D封装与2.5D封装比较 - 电子发烧友

最后一个是3D 系统级封装(SiP)，其中接触间距约为700 微米，包括扇出 ... “但他们不使用自动布局布线流程，这就是为什么我喜欢使用'真正的3D'这个词。

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