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109 學年度大四工工專題摘要

在半導體製程中，表面黏合技術(SMT，Surface Mount Technology)是將各元件安裝至PCB. 板上，利用錫膏等黏著劑來焊接電子零件到電路板上的一種技術。系統級封裝(SIP，System ...

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