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系統級封裝兩大廠各擅勝場- 財經- 中央社 - 中時新聞網

系統級封裝技術類型廣泛，包括高容量記憶體模組(MCM)、多功能晶片封裝模組(MCP)、系統級模組(SiP-module)、堆疊式封裝(PoP)、2.5D/3D IC，以及感測模 ...

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