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系统级封装（SiP）设计解决方案​ - 耀创科技Allgro/Allegro ...

Cadence® IC封装和跨平台协同设计流程可实现自动化和精准度，从而加快设计过程。为了解决以上问题，您需要在整个设计过程中使用最新版本的电源完整性和兼顾电源影响 ...

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