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宜特小學堂– SiP 系統級構裝出現故障兇手會是誰

目前業界的封裝技術大多朝SiP（System in Package；系統級構裝）、MCM（Multi Chip Module；多晶片模組）進行優化。 然而，當IC 出現故障時，想分析 ...

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