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興森科技研究報告：PCB+半導體脈絡清晰，封裝基板國產替代 ...

參照《印製電路信息》， 封裝基板入門級產品包括PBGA、CSP、SiP，用於晶片組、DRAM、Flash 產品；一般類包括一般FCCSP 和FCBGA（非CPU 類），可用於通信 ...

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