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台積電先進封裝概念股 在 總編當莊 Facebook 的最佳解答
今天上課堪稱史上最大放送,第一堂課兩個多小時,總編除了將封測產業一網打盡外,加贈本來預計在兩周前台積電法說後要說的,台積電供應鏈以及先進封裝概念股也完整說明,所以光一堂課就說了兩個多小時,讓大家對半導體的上下游清楚了解。
第二堂課則是針對這兩周已經開的重量級法說,以及下周要開的法說做詳細的解說,並且說明蘋概與MINI LED的所有供應鏈,希望能搶佔先機。
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台積電先進封裝概念股 在 Facebook 的最佳解答
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另外,在產業報告篇裡,過年期間刋出:
晶圓代工產業:
半導體產業為電子產業的上游,其供應鏈又可分為上游的IC設計業(含IP設計)、中游的晶圓製造/代工及相關的半導體設備,下游的封裝測試。台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工。生產流程為:IC設計公司將產品設計完成後,交由專業的晶圓代工廠或IDM廠(整合型半導體廠,涵蓋IC設計、製造、封裝、測試、銷售等)製作成晶圓半成品,經由前端測試後,再給專業封裝測試廠進行切割、封裝、後段測試,最後的成品再銷售給系統廠商組裝成產品.....
https://www.pressplay.cc/link/D3F397D35B?oid=62AFE2AA74
半導體設備產業:
本篇文章主要介紹全球半導體設備產業概況,跟著台積電一起成長的個股有ASML概念股的OO及OO、AMAT概念股的OO,而受惠於台積電投入先進封裝的廠商則有OO及OO。此外,法人也看好半導體廠務工程的OO及提供耗材/化學品的OO...
https://www.pressplay.cc/link/074938320E?oid=62AFE2AA74
矽晶圓產業:
全球矽晶圓產業為寡佔市場,12吋是目前主流且佔比逐年提升。12吋矽晶圓主要用於記憶體佔比約55%為最大宗(DRAM 22%、NAND 33%),終端產品則以手機(34%)、PC & Server(21%)、SSD(14%)為主。8吋矽晶圓則以邏輯IC、類比IC的應用為主,終端產品則多用於車用、工業用等具有少量多樣的特性。若以製程分類而言,90nm以下大多選擇12吋.....
https://www.pressplay.cc/link/F3284FF326?oid=62AFE2AA74
封測產業:
2021年全球半導體封測產業將跟隨晶圓代工產業而持續增長,前十大廠就有6家由台廠包辦。半導體晶圓製造完成後,需經過IC封裝測試後才能形成IC模組。IC封裝是將晶圓切割後的晶粒,用塑膠、陶瓷或金屬包覆,保護晶粒避免受到污染,且也較易裝配,又能達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。IC測試則可分為兩個階段,一是進入封裝之前的晶圓測試(主要測試電性)、一是IC成品測試(主要測試IC功能、電性與散熱是否正常).....
https://www.pressplay.cc/link/5563B9CB31?oid=62AFE2AA74
還有PCB產業:
銅泊基板:最具漲價題材的族群
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軟板:與手機產業最相關的族群
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硬板:與車用電子最為相關的產業
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IC載板:產業供不應求,5G與APPLE最需要的產能,股價上漲已超過好幾倍,上漲趨勢延續
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台積電先進封裝概念股 在 先探投資週刊 Facebook 的最佳解答
【先探投資週刊2129期】車用半導體十萬火急
隨著ADAS、電動化與自動駕駛滲透率拉升,帶動MCU、功率元件、CIS等車用半導體占每台車成本比重同步攀高。然而,長期以來,全球65%車用半導體掌握在英飛凌、NXP、STM、On Semi與瑞薩等前十大IDM廠商手中,如今因疫情關係,造成產能供應嚴重吃緊,不得不趕緊向台積電、聯電、世界先進等尋求救援,其他像是CIS封測、中高壓二極體或MOSFET廠商也可望受惠委外釋單效應。
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