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SiP模組商機大IC封測、載板廠積極搶進 - 蘋果日報

日月光資深副總陳光雄則認為，封裝未來在異質整合中扮演關鍵角色，未來SiP運用高階封裝技術，包括在5G的內埋式天線封裝（AiP）技術、應用在網路、物聯網、 ...

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