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【科技商機】晶片是怎樣製成？「IC封測」有望成為一大商機

步驟五：製作完成的晶圓，再交給封測廠封裝及測試晶圓性能是否正常(下文詳 ... 而「SiP(System－In－Package，系統單封裝)」則是SoC的延伸，不同之處 ...

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