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未來移動通信系統採用的積體電路晶圓級封裝

新的功能傾向先被整合到硬體上成為新增的專有晶片，然後連結到系統的其他部分成為PCB或SIP的一部分。因為不同的功能經常需要不同的晶圓廠製程，一般而言在晶片層級將功能分 ...

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