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器件：各应用行业的功率模块产品| 碳化硅(SiC)应用设备

搭载SiC芯片，能够满足高频化应用（最高40kHz）要求，电抗器、散热器等周边配套部件的小型化有助于降低成本; 与超小型DIPIPM相同封装，与逆变电路共用散热器时，无需 ...

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