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台積電先進封裝技術在高性能運算晶片應用狀況剖析 - 名家評論

... 依據中介層材料類型將CoWoS分成CoWoS-S、CoWoS-R與CoWoS-L等三類，-S ... 先完成銅導線與介電層的沉積以及平坦化後形成金屬和氧化物的混合介面。

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