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ic 封裝型態

... 的SMT結合，但絕大部分已轉成TCP，此方式與Assembly現有製程有不小的差異性 ... 年不限時間table 2 當QFN/DFN 等產品,自乾燥袋取出後且在環境温度≦30 ,相對温度≦.

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