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在 qfn封裝製程產品中有1篇Facebook貼文，粉絲數超過3萬的網紅電子製造，工作狂人，也在其Facebook貼文中提到， 《舊文複習》QFN (Quad Flat No leads，四方平面無引腳封裝)的優點是體積小，足以媲美CSP(Chip Scale Package)封裝，而且成本也相對便宜，IC的生產製程良率也蠻高的，還能為高速和電源管理電路提供較佳的共面性以及散熱能力等優點。此外，QFN封裝不必從四側引出接腳...
qfn封裝製程 在 電子製造，工作狂人 Facebook 的最佳貼文
《舊文複習》QFN (Quad Flat No leads，四方平面無引腳封裝)的優點是體積小，足以媲美CSP(Chip Scale Package)封裝，而且成本也相對便宜，IC的生產製程良率也蠻高的，還能為高速和電源管理電路提供較佳的共面性以及散熱能力等優點。此外，QFN封裝不必從四側引出接腳，因此電氣效能更勝引線封裝必須從側面引出多接腳的SO等傳統封裝 IC。