BGA 矩陣PCB QFN封裝品質的可靠度ASM JEDEC MO-220 QFN Package JEDEC 是电子工业联盟的半导体 ... 此外,QFN/DFN 之晶片座(Die Pad)亦係外露於封裝件膠體下面,使用上, ...
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