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切入面板級先進封裝，華潤微能否衝擊國內封測「四小龍」？

... 的技術授權和合作開發，目前有CSP/BGA、LGA、QFN/DFN三種封裝形式，優勢在於小 ... 是否能夠通過特色工藝和差異化先進封裝並舉，衝擊國內封測「四小龍」的位置？

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