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實用IC封裝 - 第 47 頁 - Google 圖書結果

DFN ( dualflat no - leadspackage )的設計和應用與 QFN 類似,都常見於需要高導熱能力但只需要低引腳數的應用。 DFN 和 QFN 的主要差異在於引腳只排列在產品下方的兩側 ...

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