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球柵陣列封裝

所有的表面貼焊裝置，因PCB基板和BGA封裝在熱膨脹係數的差異而彎曲（熱應力），或延展並振動（機械應力）下，就可能導致焊點斷裂。 熱膨脹問題可透過PCB與封裝兩者相近 ...

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